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當(dāng)前位置:首頁技術(shù)文章INFRAMET面源黑體:穩(wěn)定性達mk級,面源可定制至500mm

INFRAMET面源黑體:穩(wěn)定性達mk級,面源可定制至500mm

更新時間:2025-06-04點擊次數(shù):40

在現(xiàn)代紅外成像、熱成像儀標(biāo)定、醫(yī)學(xué)測溫及太空環(huán)境模擬等高精度應(yīng)用場景中,黑體作為近乎理想的熱輻射源,是確保系統(tǒng)測量準(zhǔn)確性和重復(fù)性的關(guān)鍵參考標(biāo)準(zhǔn)。Inframet公司專注于研發(fā)高技術(shù)要求下的專業(yè)級黑體產(chǎn)品,覆蓋從低溫至超高溫、多頻段、真空環(huán)境等不同應(yīng)用需求。其產(chǎn)品體系具有溫控精度高、熱輻射均勻性好、光譜響應(yīng)帶寬廣等顯著優(yōu)勢,廣泛服務(wù)于科研、計量、航天、醫(yī)療及工業(yè)等市場。

一、黑體產(chǎn)品系列概覽

Inframet提供多種規(guī)格的黑體產(chǎn)品,按其應(yīng)用溫區(qū)和功能可分為以下幾類:

  • TCB 系列:熱電控低溫黑體,適用于0°C至+100°C范圍(可擴展至-40°C~+150°C),溫度分辨率和穩(wěn)定性均達到1 mK,發(fā)射率高達0.98(可選0.99)。應(yīng)用于冷卻型熱像儀測試、標(biāo)準(zhǔn)計量及科研等高要求領(lǐng)域。

  • BLIQ 系列:TCB的變體,專為實現(xiàn)-40°C以下的亞零度環(huán)境設(shè)計,滿足低溫模擬需求。


  • MTB 系列:中溫區(qū)面積黑體,溫控范圍從50°C至600°C(可擴展至800°C),支持大尺寸(最高500x500mm)發(fā)射面。適用于模擬中等溫度目標(biāo)場景。

  • MAB 系列:適用于太赫茲(THz)及短微波波段的大面積黑體。采用特制涂層與精密控溫技術(shù),該頻段高發(fā)射率標(biāo)準(zhǔn)源的市場空白。

  • HTB 與 UHT 系列:高溫與超高溫腔體黑體,分別支持至1200°C和1500°C。UHT特別適用于覆蓋紅外至THz波段的寬頻輻射模擬,并具備較大輻射口徑(25–38mm)。


  • VSB 系列:面向空間環(huán)境模擬的真空黑體,適配冷卻真空腔體使用,支持溫度范圍-100°C至+250°C,適合太空載荷測試與仿真。

  • BMED 黑體:醫(yī)用參考黑體,專為發(fā)熱篩查熱像儀設(shè)計,性能遠超IEC 80601-2-59標(biāo)準(zhǔn),適用于疫情防控、機場及公共健康場所溫度篩查。

  • BNUC 黑體套裝:用于專業(yè)級熱像儀的雙點非均勻性校正(NUC),優(yōu)于普通市售產(chǎn)品在熱均勻性、穩(wěn)定性和反射率控制方面的表現(xiàn)。


二、關(guān)鍵參數(shù)對比與應(yīng)用指引


黑體型號溫度范圍發(fā)射區(qū)域
TCB0°C 至 +100°C(可選 -40°C 至 +200°C)50×50mm 至 300×300mm(最大可達500×500mm)
BLIQ-40°C 至 +100°C(擴展至 +170°C)100×100mm 至 200×200mm(可選300×300mm)
MTB30°C 至 +600°C(擴展至 +800°C)50×50mm 至 200×200mm(可選300×300mm)
HTB50°C 至 +1050°C(擴展至 +1200°C)25mm 至 50mm(腔體直徑)
UHT400°C 至 +1500°C25mm(可選至38mm)
VSB-100°C 至 +250°C(在真空腔體中)50×50mm 至 250×250mm
MAB+5°C 至 +95°C(擴展 -30°C 至 +200°C)150×150mm 至 500×500mm(最大可達1000×1000mm)


三、技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)價值


Inframet的黑體系統(tǒng)在溫控精度、發(fā)射率穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)設(shè)計及電氣控制等方面均體現(xiàn)出水準(zhǔn)。例如:

  • 亞毫開爾文溫度控制與分辨率:在科研、計量及醫(yī)學(xué)等對溫差極度敏感的場景中具備關(guān)鍵意義。

  • 寬頻響應(yīng)覆蓋:UHT與MAB黑體的廣譜輻射能力滿足紅外、THz至微波領(lǐng)域測試需求。

  • 真空兼容性:VSB黑體實現(xiàn)了空間環(huán)境模擬中溫度準(zhǔn)確控制,提升了航天器熱控系統(tǒng)驗證的可靠性。


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